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折叠单面板在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。折叠双面板双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。　在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。

在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在限度。

要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S: C 的比率范围。

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一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED

Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示)，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。

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